10月29日,梁溪基地施工总承包项目深基坑土方开挖工程全面完成。
梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地工程深基坑施工涵盖三轴搅拌桩、钢支撑换撑、喷射混凝土护坡、土方开挖、基坑监测和砼支撑拆除等重要工序,基坑面积约32791.6平方米,深度10.95米,开挖跨度超过100米,开挖土方量约36万方,属大体量深基坑工程,施工难度大,对项目安全工作提出了更高要求。
建设过程中,项目部攻坚克难、奋力拼搏,充分调动员工积极性,加大资源投入力度,提升现场管理质效,同时紧盯节点,在工程履约过程中找准关键环节,突出工作重点、难点和关键点,思破题之策、寻解题之法,全力以赴确保日、周、月节点,全面掀起四季度施工热潮,确保完成年度生产经营目标。
随着深基坑土方开挖工程进度节点的全面完成,项目部吹响了“奋战四季度 冲刺100天”劳动竞赛的冲锋号,跑出项目建设“加速度”,为基础工程冲出“正负零”目标打下了坚实基础。